半导体封装与键合互连

引线键合（Wire Bonding）是集成电路封装中应用最广泛的互连工艺，通过超细金属丝将芯片焊盘与引线框架或基板电路连接，实现信号与电力的传输。键合丝线径可细至18微米，仅为头发丝的四分之一，其抗拉强度、延伸率、弧度稳定性及热压超声键合窗口，直接决定封装良率与可靠性。

键合金丝具有优异的导电性、延展性与抗氧化能力，是高端器件的经典选择；银合金键合丝在保持接近金丝键合性能的同时显著降低成本，广泛用于LED、IC封装；金银复合键合丝兼顾导电与耐蚀性能；键合铜丝与镀钯铜丝则以高导热、低成本成为大规模封装的主流方向，镀钯层有效抑制铜丝氧化与界面失效。

阁钛科技提供φ18~30μm全系列键合丝产品，覆盖金丝、银系、铜系及复合结构，满足不同封装形式与可靠性等级的需求。