电镀与精密表面处理

高纯度水花金杂质控制严格、溶解性能稳定，服务电子电镀、精密制造与首饰加工行业。

平板显示与精密光学镀膜

多种金属及合金溅射靶材支持定制尺寸与背板焊接，满足高世代线与精密光学镀膜需求。

新能源光伏与电子浆料

纯度99.99%以上高纯银，粒度形态可定制，服务光伏银浆、导电浆料与精密电镀行业。

晶圆测试与探针制造

钯基多元合金探针母材兼具导电性与机械强度，为晶圆测试、芯片验证及精密连接领域提供材料保障。

半导体封装与键合互连

φ18~30μm全系列键合丝覆盖金丝、银系、铜系与复合结构，满足不同封装形式与可靠性等级需求。

SMT表面贴装与电子组装

焊锡膏印刷、贴片红胶固定与BGA锡球互连构成SMT制程材料闭环，阁钛科技提供全系列SMT材料，助力高精度高可靠电子组装。

LED照明