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深圳市阁钛科技有限公司
SHENZHEN GE TI TECHNOLOGY CO., LTD
专注贵金属新材料与半导体封装材料的研发、生产与供应,产品涵盖蒸镀材料、溅射靶材、键合丝材与SMT贴片红胶,为全球电子制造企业提供高可靠的材料解决方案。
产品中心
PRODUCTS CENTER
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焊锡膏
solder paste,是一种由合金焊料粉末和助焊剂系统按一定比例均匀混合而成的膏状体。它是伴随着SMT(表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。2024-06-21 -
SMT环氧贴片红胶
YT 系列单组分热固化环氧树脂贴片胶,专为 SMT 表面贴装工艺设计,触变性和储存稳定性优异,适用于点胶、网板印刷等涂布方式,固化后粘接强度卓越,有效防止元器件移位、脱落或浮起。2026-09-18 -
键合金丝
键合金丝(G2/GK/GJ 型)纯度 99.99%,线径 φ10~80μm,具有优异的电导性、热导性、稳定的机械性能和良好的弧形和键合性能,广泛应用于 LED、IC、微波模块(MMIC)等半导体及电子工业产品。2026-09-18 -
高纯银
高纯银(Ag01)纯度≥99.999%,化学稳定性好,可用真空蒸发沉积成薄膜,广泛用于半导体电子器件、晶体振荡器和太阳能电池领域。2026-09-18 -
溅射靶材系列
磁控溅射用高纯金属及合金靶材系列:高纯金靶、金靶、金锗镍合金靶、铂靶、镍靶、钛靶、铜靶、钽靶、镍铬合金靶、钨钛合金靶,支持按客户需求定制成分与尺寸。2026-09-18 -
预成型焊片
预成型焊片提供矩形、垫圈形、圆片、方框、U形等标准形状与定制规格,50 余种合金可选,支持助焊剂涂层与载带、玻璃瓶等包装,焊料量精准、空洞率低,适用于 IGBT、QFN、DIP 等半导体封装。2026-09-24
专业铸就品质,服务创造价值
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电镀与精密表面处理
高纯度水花金杂质控制严格、溶解性能稳定,服务电子电镀、精密制造与首饰加工行业。
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平板显示与精密光学镀膜
多种金属及合金溅射靶材支持定制尺寸与背板焊接,满足高世代线与精密光学镀膜需求。
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新能源光伏与电子浆料
纯度99.99%以上高纯银,粒度形态可定制,服务光伏银浆、导电浆料与精密电镀行业。
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晶圆测试与探针制造
钯基多元合金探针母材兼具导电性与机械强度,为晶圆测试、芯片验证及精密连接领域提供材料保障。
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半导体封装与键合互连
φ18~30μm全系列键合丝覆盖金丝、银系、铜系与复合结构,满足不同封装形式与可靠性等级需求。
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SMT表面贴装与电子组装
焊锡膏印刷、贴片红胶固定与BGA锡球互连构成SMT制程材料闭环,阁钛科技提供全系列SMT材料,助力高精度高可靠电子组装。
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LED照明
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半导体
从键合丝、探针母材到高纯银与溅射靶材,阁钛科技的产品贯穿晶圆制造到封装测试的关键环节,以批次一致性服务国内外半导体客户。
行业应用
INDUSTRY APPLICATIONS
安全环保
安全环保责任在心
阳光采购
公平竞争助力企业稳健发展
科研创新
发展是解决一切问题的总钥匙
社会责任
SOCIAL RESPONSIBILITY
315
家
累计服务客户
3
个国家9个省份
业务覆盖
15
年
成立
128
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