晶圆测试与探针制造

晶圆测试（Wafer Sort/CP测试）是芯片制造中筛选不良裸片的关键环节。探针卡（Probe Card）上的微细探针针尖以微牛顿级接触压力压在晶圆焊盘上，完成电性能参数测试。探针需具备高导电率、低接触电阻、优异的抗疲劳与耐磨性能，在数十万次悬针循环中保持针尖形态稳定。

钯基多元合金探针母材兼具良好的导电性与机械强度，接触电阻低且稳定，是MEMS探针、悬臂梁探针及微弹簧探针的核心原料。母材的成分均匀性、尺寸精度与表面质量，直接影响探针拉丝成型与针尖电镀工艺的稳定性。

阁钛科技供应高精度探针母材，服务于晶圆测试、芯片验证及精密连接器等领域，为国产测试耗材供应链提供可靠材料保障。