无铅化趋势下，如何选择高性能焊锡膏

在SMT贴片组装工艺中，焊锡膏是决定焊接良率的第一道关口。随着欧盟RoHS与国内环保法规的持续推进，无铅焊锡膏已成为电子制造的主流选择。

一、合金成分：SAC305仍是主力

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305）合金兼具强度、润湿性与成本平衡，适用于绝大多数消费电子与汽车电子场景。对高温可靠性要求严苛的车规产品，可选用SnAgCuNi或掺铋配方以提升抗跌落性能。

二、粉径颗粒：匹配细间距印刷

T3（25-45μm）适合0.5mm间距以上QFP/BGA；T4（20-38μm）可稳定印刷0.3mm间距；对01005、0.3mm间距BGA等微型化封装，建议选用T5（15-25μm）粉径。

三、印刷性与塌陷控制

优质焊锡膏应具备连续印刷8小时以上粘度稳定、钢网脱模干净、塌陷可控的特性。阁钛GT系列焊锡膏采用高纯度合金粉与进口助焊剂体系，印刷寿命长、润湿饱满、极少锡珠。

四、可靠性验证

建议客户按照JEDEC标准进行冷热冲击、跌落与电迁移验证。阁钛科技提供免费样品与技术支持，协助客户完成选型验证与工艺窗口确认。