半导体

半导体产业链对材料的纯度与一致性有着极高要求。从前道晶圆制造到后道封装测试，阁钛科技的产品贯穿多个关键环节：键合金丝、银合金及铜系键合丝承担芯片与外部电路的互连使命；探针母材制成的微细探针完成晶圆电性能筛选；高纯银用于电极浆料与封装导电材料；溅射靶材沉积功能薄膜，构筑器件的导电、阻隔与光学结构。

随着5G通信、人工智能、新能源汽车与物联网的快速发展，芯片封装正朝着高密度、细间距、多芯片堆叠方向演进，对键合丝线径、探针接触稳定性与薄膜均匀性提出了更严苛的挑战。

阁钛科技依托多年金属材料加工经验，持续完善半导体材料产品矩阵，以稳定的批次一致性和快速的技术响应，服务国内外封测与晶圆制造客户。