镀钯铜丝
镀钯铜丝在铜丝表面覆盖一薄层致密均匀的镀钯层，保留铜丝高导电性的同时提高抗氧化性和可靠性，具有高拉断力、低弧度、高模量、抗腐蚀等特点，广泛应用于集成电路和 LED 封装。
镀钯铜丝在铜丝表面覆盖一薄层致密均匀的闪亮镀钯层，既保留了铜丝的高导电性，又提高了抗氧化性和高可靠性，具有高拉断力、低弧度、高模量、抗腐蚀等特点，广泛应用于集成电路和 LED 封装。
规格参数
| 型号 | Cu | Pd | 线径 | 硬度(HV) 线材/焊球 | 电阻率 |
|---|---|---|---|---|---|
| PC1 | ≥99.98% | 1.0~2.5% | φ18~30μm（0.7~1.2mil） | 95~110 / 90~110 | 2.0 μΩ·cm |
| PC2 | ≥99.98% | 1.2~3.0% | 95~105 / 90~105 | 1.9 μΩ·cm | |
| PA1 | ≥99.98% | 1.5~2.5%（Pd-Au） | 95~110 / 90~110 | 2.0 μΩ·cm |
物理力学性能：线径 0.018~0.025mm，拉断力 ≥3.0~10.0cN，延伸率 8.0~21.0%，熔断电流 0.30~0.45A。
应用领域：集成电路封装、LED 封装，解决裸铜丝易氧化问题的可靠键合方案。
以上为典型规格，可按客户要求定制规格、纯度与包装重量。
