含助焊剂预成型焊片

含助焊剂预成型焊片双面涂覆助焊剂，含量 0.3%~3% 可选，活性分 H/M/L 三级，无卤免洗、无飞溅，焊接空洞率典型 4%~20%，有效解决锡膏封装焊料量不足、残留多、空洞率高的问题，适用 IGBT 与 QFN 封装。

在 IGBT 封装、QFN 封装、IC 芯片贴装中，采用锡膏封装常存在焊锡量不足、助焊剂残留多、散热性低、空洞率高等问题。含助焊剂预成型焊片在焊片表面双面涂覆助焊剂并经烘干处理，将助焊剂与焊料量合二为一，能够有效解决上述问题，同时满足高可靠、高散热、低空洞率的封装要求。

序号	项目	要求
1	助焊剂类型 / Flux type	严格控制助焊剂残留的场合可选用 L0 级免洗型助焊剂；焊接难度高的场合可选用高活性助焊剂
2	助焊剂含量 / Flux content	0.3~3%
3	公差 / Tolerance	±0.5%
4	活性 / Activity	H、M、L 三级可选
5	残留 / Residual	不明显
6	卤素 / Halogen	可选无卤配方
7	免洗 / No cleaning	一般免洗
8	飞溅 / Splash	无
9	空洞率 / Void	4~20%
10	外观 / Surface	满足 IPC-004B 助焊剂与 J-STD-610F 焊接外观要求
11	其他 / Else	按定制要求

含助焊剂焊片与锡膏配合使用时，焊片与焊膏的接触面积不应低于 95%，接触焊膏与助焊膏的比例不应低于 10%；为保证良好润湿性，锡膏中助焊剂比例不应低于 2.5%（重量百分比），否则需回调。涂覆焊片用于帮定（Bonding）和翘皮工艺时，回流曲线需根据助焊剂含量调整。

应用领域：IGBT 芯片与 DBC 基板真空焊接、QFN 方形扁平无引脚封装、DIP 插件孔焊料补充、SMT 与插件混装产线的二次焊料补充。

Q：助焊剂含量怎么选？
A：常用 0.3%~3%，按焊料量补充需求与润湿难度选择；与锡膏配合时建议先按 2% 左右试焊，再依据润湿与残留情况微调。

Q：焊后需要清洗吗？会有残留吗？
A：一般免洗，残留不明显；对残留有严格控制的场合可选 L0 级免洗型助焊剂，并可指定无卤配方。

Q：为什么含助焊剂焊片能降低空洞率？
A：焊片自身携带定量助焊剂，润湿充分且无锡膏中的溶剂挥发通道，配合真空回流焊可将空洞率控制在 4%~20%，焊点散热与可靠性更高。

以上为典型涂覆规格，可按客户要求定制助焊剂类型、含量与活性等级。