Bonding wire diameter specifications cover the full range of φ10~80μm.
Bonding wire G2 / GK / GJ covers a diameter range of φ10~80μm. Select the appropriate specification based on package type and reliability grade.
键合金丝 G2 / GK / GJ 覆盖 φ10~80μm 线径范围，可依据封装形式与可靠性等级选择合适规格。 其中 φ18~30μm 常用于通用 IC 封装，更细线径适合高密度互连，更粗线径则用于大电流与高可靠性场景。