BGA Solder Balls
Replaces IC package pins for electrical interconnection and mechanical mounting
参数：用于替代 IC 封装引脚，满足电性互连与机械连接 用途：BGA 封装；数码、智能通讯、卫星定位等消费电子 适用工序：植球 / 回流
Replaces IC package pins for electrical interconnection and mechanical mounting
参数：用于替代 IC 封装引脚，满足电性互连与机械连接 用途：BGA 封装；数码、智能通讯、卫星定位等消费电子 适用工序：植球 / 回流