Bonded Copper Wire (C01/C02)
Copper content ≥99.99%, wire diameter φ18–30 μm, resistivity 1.70 μΩ·cm
参数：含铜量 ≥99.99%，线径 φ18–30 μm，电阻率 1.70 μΩ·cm 用途：IC、LED 内部引线连接 适用工序：键合
Copper content ≥99.99%, wire diameter φ18–30 μm, resistivity 1.70 μΩ·cm
参数：含铜量 ≥99.99%，线径 φ18–30 μm，电阻率 1.70 μΩ·cm 用途：IC、LED 内部引线连接 适用工序：键合