Gold-Silver Alloy Bonding Wire (AW2/AW4/AW7)
Ag 62%–95%, Au ~4%; resistivity 2.3–3.5 μΩ·cm
参数：Ag 62%–95%、Au 约 4%；电阻率 2.3–3.5 μΩ·cm 用途：兼取银的导电性与金的稳定性 适用工序：键合
Ag 62%–95%, Au ~4%; resistivity 2.3–3.5 μΩ·cm
参数：Ag 62%–95%、Au 约 4%；电阻率 2.3–3.5 μΩ·cm 用途：兼取银的导电性与金的稳定性 适用工序：键合