汽车电子与功率器件封装

汽车电子与功率器件封装对互连材料的电流承载能力与热稳定性要求较高：从芯片键合、芯片贴装到模块封焊，材料需要与封装结构逐段对应。

键合环节可选择更粗线径的键合丝以承载更大电流，线径与弧高按器件结构确定；芯片贴装与模块封焊环节可搭配预成型焊片，按封装尺寸控制焊料量。

高纯银等材料可用于对导电性要求较高的连接部位，供货随批次提供纯度与线径检测数据并留样，便于模块厂做批次一致性追溯。

提供模块结构与工序信息，可按工件尺寸匹配材料清单与规格建议。